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Development Platform 开发平台 芯片设计结构库 ·芯片功能化结构库：包含机械/气体压力驱动结构库、离心驱动结构库和表面张力驱动结构库、试剂固定化和释放结构库、以及芯片接口和夹具结构库，根据流体性质、目标流量和通量、液体分离/分配/混合/转移等流体控制需求以及芯片形态（卡片、圆盘和卡盒式）需求进行选择和集成。 ·芯片结构模拟仿真：通过芯片结构的模拟仿真，迅速筛选优势结构进行加工测试和优化。 材料库
·自有不同类别、型号的板材、膜材、胶材、特种材料和辅材库，根据产品使用条件及定位，试剂方法学兼容性等，筛选评估匹配的高性价比材料。 ·热塑性高分子聚合物：PMMA、PC、PP、PS、COC、COP、Flexdym ·硅基材料：硅、玻璃、石英 ·金属材料：铝、不锈钢 ·热固性高分子聚合物：PDMS ·纸基材料 ·本体掺杂或表面改性材料：亲疏水、功能基团、图案化。  试剂平台
·试剂液囊平台：软质塑料液囊、硬质塑料液囊、铝质液囊，满足不同化学和物理性质的试剂存储需求。 ·干式试剂平台：试剂玻璃化、原位冻干、冻干微球与芯片上的试剂分装工艺，提高试剂稳定性和耐存储性，提高产品集成度和易操作性。 ·芯片修饰与改性平台：超微量点样仪满足pL-μL蛋白阵列点样需求，局部亲疏水修饰、化学官能团修饰、蛋白固定与封闭工艺，满足芯片表面修饰与改性需求 加工平台
·针对不同材料的加工，具备成熟的快速加工设备和工艺，覆盖PDMS芯片加工系统、PMMA芯片加工系统和硅基芯片加工系统。 ·快速成型：热压成型、激光雕刻、精雕CNC、光刻成型、浇筑聚合、膜切等快速加工设备。 ·工程化与量产成型：模具开发与注塑成型设备。 键合组装：激光焊接、超声焊接、热焊接、热压键合、双面胶键合、溶剂辅助键合压敏胶键合设备。 测试及质检平台 ·高景深显微系统、全自动影像测量仪、数码显微镜等精密测量设备，满足微米级高精度尺寸测量需求； ·光学测试、精密流体功能控制、压力测试、密封性测试、表面亲疏水测试、老化测试设备等，满足产品功能性质量控制需求。 设备模块化开发平台 ·流体控制模块：离心、微泵微阀
·温度控制模块：恒温、变温
·光电检测模块：吸光度、荧光、电/化学发光、图像/颜色、电化学传感器信号采集处理与传输模块
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